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軸承行業(yè)磨具使用趨勢磨削加工的成本占整個(gè)軸承成本的15%以上
DFN切割的應(yīng)用!由于電子技術(shù)的不斷發(fā)展，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)日新月異。由于銷售市場的消費(fèi)市場，各種電子設(shè)備控制部件的生產(chǎn)工藝也朝著體積小、特點(diǎn)高、能耗低的方向發(fā)展。IC封裝形式的DFN，QFN，BGA加工工藝類型...
樹脂刀切割EMC實(shí)例EMC是由環(huán)氧樹脂為基體樹脂，以高性能酚醛樹脂為固化劑，加入硅微粉等為填料，以及添加多種助劑混配而成的粉狀模塑料。
氧化鋁陶瓷基板切割氧化鋁陶瓷基板切割可根據(jù)不同要求選用電鍍刀、金屬刀、樹脂刀
案例分享-晶圓劃片刀在晶圓切割過程中要特別注意以下幾點(diǎn)，以避免產(chǎn)生品質(zhì)隱患。
合理應(yīng)用金屬軟刀高效切割PCBPCB已經(jīng)極其廣泛地應(yīng)用在各種電子產(chǎn)品的生產(chǎn)制造中
藍(lán)膜在半導(dǎo)體切割過程中的應(yīng)用為達(dá)到良好的切割效果，就必須要對切割工藝過程中使用的輔材性能及應(yīng)用有非常清晰的認(rèn)知.